高溫高鉛焊錫膏ETD-595
一、描述
高溫高鉛半導體封裝錫膏專門針對功率半導體封裝焊接使用，為ROSH 豁免焊料，熔點溫度為 305-315℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路 等電子產(chǎn)品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優(yōu)異的脫模性；錫膏保濕性好，連續(xù)印刷穩(wěn)定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，空洞率低，焊后焊點飽滿、光亮，強度高。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易清洗。
二、主要成份
錫(Sn)
鉛(Pb)
5.0±0.5
余量
不純物（質(zhì)量%）
銅(Cu)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
砷(As)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
≤0.015
三、高溫高鉛焊錫膏性能特點
1.本產(chǎn)品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
2.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優(yōu)異的脫膜性。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點空洞率極低。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易清洗。
5.焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優(yōu)越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
四、基本特性
項目
數(shù)值
測試方法
型號
ETD-595
--
熔點
305℃～315℃
DSC
金屬含量
87.0-88.5%
IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
點膠：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
無鹵素
IPC-TM-650 2.3.35
擴展率
≥90%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命
>12 小時
溫度25℃, 濕度:50%
*詳細產(chǎn)品資料請聯(lián)系客服索取
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